从SU7到芯片，小米商业化闭环的野心

“对小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)来说，⽞戒O1是(shì)一个里程碑。”6月16日，小米集团创始人(chuàngshǐrén)、董事长兼CEO雷军对这款近期发布的(de)小米首个旗舰SoC给予高度评价。如果说，SU7是小米从0到1的尝试，⽞戒O1则是小米打造“人车家全生态”商业化闭环的野心。相比于跨界造车，已经发布的搭载⽞戒O1的小米15SPro旗舰手机、小米平板(píngbǎn)7Ultra，更(gèng)像是小米一系列智能(néng)产品的核心。为了做(zuò)⽞戒O1，小米从四年半前开始，花费了135亿元(yìyuán)，而要从开始做芯片算起，小米已经做了11年。不过，雷军也(yě)坦言，“芯片做起来挺难的，能做旗舰SoC的，全球只有4家公司，小米是其中一家”。小米的脚步不止于此，正如雷军所说，⽞戒O1的发布只是第一步，再好(hǎo)的产业也要能卖出去，“我们可能还要继续再做五年、十年，才能形成商业化的闭环”。

6月16日，北京商报记者跟随“活力中国调研行”采访团走进小米汽车超级工厂，车间内一台(tái)台机械臂在紧张(jǐnzhāng)有序地工作，整个工厂引⼊超过700个机器⼈，可(kě)实现⼤压铸、冲压(chòngyā)、⻋⾝连接、⻋⾝装配、涂装、总装等关键⼯艺的100%⾃动化。

一号车间建成了全球领先的(de)⼀体化压铸(yāzhù)⽣产线，通过⼀体化压铸⼯艺的应⽤，将72个零件简化为1个整体零件，整个⽣产⼯时降幅达74%。据工作人员介绍，⼩⽶超级压铸技术核⼼是⼀台拥有9100吨锁模⼒、重达718吨的⼤压铸机，围绕(wéirào)它的是超过60个设备，占地(zhàndì)840平⽅⽶的⼤压铸设备集群。除此之外，⼩⽶还⾃建了⼤压铸⼯⼚，并且完成(wánchéng)了⼤压铸产业链⾥⼏乎(hū)所有环节的⾃主开发。

一系列先进智能制造突破下，当(dāng)⼯⼚全部满产后，每76秒就可以有⼀台崭新的(de)⼩⽶SU7下线，月产能(chǎnnéng)达到28000—29000台。

2024年11⽉13⽇，⼩⽶SU7第10万辆⻋型正式下线，仅⽤时230天便创下新⻋企10万辆最快下线纪录。上市14个月，小米SU7销售25万辆，成为20万元以上(yǐshàng)车型的(de)销量冠军(guànjūn)。

对雷军来说，小米SU7“首战告捷”有三个原因，“首先是北京的(de)营商环境产业基础(jīchǔ)；再者是智能制造，使小米走到了汽车制造业的前端，产品的质量与安全性获得(huòdé)一致好评；最后是精准把握用户需求(xūqiú)形成‘小米方法论’”。

2021年初，小米决定(juédìng)造车的同时，重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC（即(jí)系统级芯片）。

2025年5月22日(rì)，在小米创业15周年(zhōunián)之际，雷军发布了两款小米自主(zìzhǔ)研发设计的芯片，至此，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业。此前，业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果(píngguǒ)、高通、联发科三家。

“在芯片这个战场上，我们别无选择。”雷军说，“要成为一家(yījiā)伟大的(de)硬核(yìnghé)科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

实际上，早在2014年，小米就(jiù)启动了(le)芯片业务。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后(cǐhòu)因为种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发。不过(bùguò)，小米并非放弃芯片，而是转向“小芯片”路线。

重启“大芯片”之后，小米过去四年半为玄戒O1投入超过135亿元，研发团队已经(yǐjīng)超过了2500人，在目前(mùqián)国内半导体设计领域(lǐngyù)，从研发投入到团队规模，均排名行业前三。

“这对小米来说是一个(yígè)里程碑事件(shìjiàn)。”雷军表示，“芯片行业最核心的是长期主义。能认知到芯片这个行业对我们提升技术、提升竞争实力的意义在哪里，我们在这部分的投入才(cái)有价值。”

今天小米的(de)产品无论设计、品质、体验都往前走了一大步，其中(qízhōng)重要的一点是“技术为本，高端化(gāoduānhuà)引领”。与玄戒O1同步发布的，还有搭载玄戒O1的小米15s Pro旗舰手机和平板(píngbǎn)7 Ultra，至此⼩⽶在芯⽚、OS、AI三⼤核⼼赛道的布局全⾯落地。

五年再投入(tóurù)2000亿

五年前，⼩⽶集团成⽴⼗周年(zhōunián)的(de)时候，经过(jīngguò)半年反思复盘，确定了新⼗年的⽬标：“⼤规模投⼊底层核⼼技术，致⼒于成为全球新⼀代硬核科技引领者”，也确⽴了“技术为本”铁律。在核⼼技术研发(yánfā)上，2021—2025年，⼩⽶共投⼊1020亿元。6月16日，雷军再次宣布(xuānbù)，未来五年将投⼊2000亿元研发费⽤。

小米在技术研发(yánfā)上的投入(tóurù)，从数据看更直观。2025年⼀季度，⼩⽶研发投⼊67亿元，同⽐增⻓30.1%，预计今年研发投⼊将达到300亿元。截⾄2025年3⽉31⽇，⼩⽶研发⼈员(yuán)总数扩⾄21731⼈，创历史新(xīn)⾼，并在全球获得超过4.3万件专利。

高强度的研发投入，为小米带来可观的回报。2025年⼀季度(jìdù)，⼩⽶集团的总营收(yíngshōu)、核⼼业务收⼊、经调整净利润等多项指标，均取得单季度历史新⾼的好(hǎo)成绩：单季营收连续两个(liǎnggè)季度突破千亿元，连续六个季度增⻓，经调整净利润⾸次破百亿元⼤关。

随着“大芯片”这最后一块(yīkuài)拼图补上，⼩⽶汽⻋、⽞戒芯⽚和智能⼯⼚均完成从0到1的(de)跨越，芯⽚、OS和AI深度赋能“⼈⻋家全⽣态”，⼩⽶已成为拥有最完整⽣态的科技公司(gōngsī)。

产经观察家丁少将表示，“小米重启(chóngqǐ)‘大芯片(xīnpiàn)’的(de)(de)战略意义有几个方面，一是构建自主可控的技术护城河；二是在一定程度上减少供应链的依赖(yīlài)，同时通过自研芯片的导入，降低硬件的成本，提升终端利润水平；三是自研芯片会成为整个(zhěnggè)‘人车家全生态’系统的底层技术支点，为小米跨终端的算力共享和互联网互通体验提供底层的基础支撑”。

知名战略定位专家、福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪也表示，“芯片作为智能终端(zhōngduān)的‘数字心脏’，自研有助于小米优化产品性能，提升用户体验，为高端市场突围(tūwéi)提供技术支撑。小米在‘人车家全生态(shēngtài)’闭环上已取得显著进展。从SU7汽车到芯片，小米正通过(tōngguò)软硬件(ruǎnyìngjiàn)深度整合，实现跨设备体验协同”。

不过，丁少将认为，“虽然在生态(shēngtài)上，小米已经初步实现了‘人车家全生态’的软件闭环，但整体(zhěngtǐ)硬件，尤其是(shì)核心芯片协同方面，仍然还有提升的空间(kōngjiān)。一方面，技术上虽然能达到第一梯队，但和(hé)顶尖水平比还是有一定的差距，需要不断精进(jīngjìn)和优化；另一方面，在生态兼容性方面，高通和联发科有大量的客户群体，形成了成熟的开发者生态，小米还是需要大量的时间去沉淀”。

正如雷军所说，“玄戒O1的发布只是(zhǐshì)第一步，我们可能还要持续再干五年、十年，直到在商业上能形成(xíngchéng)闭环。因为这么(zhème)好的产品做出来以后，它要变成终端产品，卖到一定的量，才能形成正循环”。

北京商报记者 孔文燮 实习(shíxí)记者 王悦彤